<![CDATA[✅ Amélioration : renforcement de l'étanchéité de l'électronique]]>Sur le Pioupiou V1, le boîtier n'est pas 100% étanche : il protège de la pluie et des ruissellements, mais pas d'une immersion. Il est aéré, ce qui permet d'éviter l'accumulation d'humidité.

L'électronique est protégée par un vernis de tropicalisation, qui fait globalement bien son travail. Il y a juste une petite difficulté au niveau des modules Sigfox et GPS - difficiles à vernir correctement du fait de leur capot.

Cette solution fonctionne dans 90% des cas. Mais il reste 10% d'appareils qui ont subit des dégâts suite à l'humidité qui s’infiltre dans les modules.

]]>https://forum.openwindmap.org/topic/194/amélioration-renforcement-de-l-étanchéité-de-l-électroniqueRSS for NodeMon, 17 Aug 2026 20:30:06 GMTSun, 21 Mar 2021 10:08:54 GMT60<![CDATA[Reply to ✅ Amélioration : renforcement de l'étanchéité de l'électronique on Thu, 30 Dec 2021 18:11:16 GMT]]>Colle chaude "spéciale électronique" pour étanchéifier les endroits sensibles (modules) + vernis de tropicalisation comme avant. Ça va le faire.

]]>https://forum.openwindmap.org/post/1639https://forum.openwindmap.org/post/1639Thu, 30 Dec 2021 18:11:16 GMT<![CDATA[Reply to ✅ Amélioration : renforcement de l'étanchéité de l'électronique on Mon, 22 Mar 2021 19:32:36 GMT]]>Je ne sais pas si ça recoupe tes solutions, mais je pensais aux résines PU. Dans mon souvenir, je crois qu'on les versait à T ambiante. (ex. : https://www.abchimie.com/fr/resines-potting).
On mettait cela dans les modules automobiles, je ne pense pas que ça soit cher.
Mais le pb, c'est qu'on peut plus réparer après...

]]>https://forum.openwindmap.org/post/1014https://forum.openwindmap.org/post/1014Mon, 22 Mar 2021 19:32:36 GMT<![CDATA[Reply to ✅ Amélioration : renforcement de l'étanchéité de l'électronique on Sun, 21 Mar 2021 10:27:19 GMT]]>Solution possible C :

Encapsuler l'électronique dans un plastique.
(injection basse pression / low-pressure injection molding / un peu comme de la colle chaude)

low-pressure-injection-molding-1.png

Démo process DIY : https://www.youtube.com/watch?v=G0g8Ogupsek
Quelques détails : http://www.farnell.com/datasheets/2340004.pdf

Avantages :

  • électronique parfaitement étanche
  • strain-relief pour les câbles
  • peut être fait artisanalement et pour de petits volumes
  • peut être fait industriellement pour de gros volumes

Inconvénients :

  • réalisation longue (1 minute / carte)
  • besoin d'un moule (500 à 1000 euros pour une réalisation DIY ?)
  • nous n'avons pas d'expérience sur le sujet
]]>https://forum.openwindmap.org/post/981https://forum.openwindmap.org/post/981Sun, 21 Mar 2021 10:27:19 GMT<![CDATA[Reply to ✅ Amélioration : renforcement de l'étanchéité de l'électronique on Sun, 21 Mar 2021 10:13:19 GMT]]>Solution possible B :

Tropicalisation au parylène.

Avantages :

  • couche protectrice qui s'infiltre partout
  • l'électronique devient totalement étanche

Inconvénients :

  • nécessité de passer par un sous-traitant
  • très difficile à mettre en œuvre
  • cher (~15 euros / carte)
  • pour de gros volumes uniquement
]]>https://forum.openwindmap.org/post/980https://forum.openwindmap.org/post/980Sun, 21 Mar 2021 10:13:19 GMT<![CDATA[Reply to ✅ Amélioration : renforcement de l'étanchéité de l'électronique on Sun, 21 Mar 2021 10:30:42 GMT]]>Solution possible A :

Recouvrir les modules d'un petit couvercle en plastique étanche, collé au PCB.
Vernir par dessus.

]]>https://forum.openwindmap.org/post/979https://forum.openwindmap.org/post/979Sun, 21 Mar 2021 10:30:42 GMT